Cu6Sn5相关论文
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0＋7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn，金属......
研究了时效处理对Sn-0．7Cu无铅钎料显微组织的影响，结果表明：在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大，网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失，Cu6Sn5金......
利用XRD、SEM及EDAX研究了钎焊和时效过程中低银Sn-2．5Ag-0．7Cu（0．1RE）／Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sns金属间化合物的生长行为。结果表明......
以三维多孔泡沫铜为基底,通过直接电沉积的方法制备锂离子电池Cu6Sn5合金负极材料.发现合金表面大量的微孔和“小岛”不仅增大电极......
综述了锂离子电池Cu6Sn5合金的研究进展。介绍了锡铜合金体系作为锂离子电池负极的优势,并指出其循环性能对比石墨负极仍然不够理......
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化，本文通过金相，XPS，电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制......
在3D封装中,全Cu3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过......
主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内......
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层，并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1N作为钎焊温度和钎焊压力，在不同的钎焊......
研究对比了BGA/SAC305/Cu双界面焊点和SAC305/Cu单界面焊点在150℃条件下经过不同时间的等温时效后界面化合物的形态,并对BGA/SAC3......
本文针对Cu/Sn3.5Ag界面化合物Cu6Sn5的形态随重熔温度、重熔时间、铜基板表面晶体取向、老化时间、老化温度的变化规律进行了研究......
本文通过对波峰焊和热风整平（HASL）工艺锡槽中铜含量升高所导致的产品最终焊接不良问题原因的探讨，分析了铜含量升高所带来的危害及其......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
期刊
Cu6Sn5是常见的Cu-Sn金属间化合物,在Cu与Sn基钎料相互作用下,很容易在焊接界面处生形成Cu6Sn5,但是由于Cu-Sn之间相互扩散速度不......
在3D封装中,全Cu3Sn焊点逐渐得到广泛应用。选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过......
